電子元器件高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)在實(shí)驗(yàn)室借助振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)可以模擬再現(xiàn)正弦、隨機(jī)、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式。對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量保證、新品研發(fā)都是*的。
艾思荔電子元器件高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái) 壹叁伍 叁捌肆陸 玖零柒陸 控制器的選用搭配提供簡(jiǎn)易操控,提供水平及垂直擴(kuò)展平臺(tái)不同運(yùn)用,氣囊隔離減震裝置使振動(dòng)機(jī)無(wú)需地基,*再現(xiàn)振動(dòng)波形及減小振動(dòng)傳輸。
高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)技術(shù)參數(shù):
1、溫度范圍:(0、-20、-40、-70)~+150℃
2、濕度范圍:30~98%RH
3、溫度均勻度≤±2.0℃
4、溫度波動(dòng)度≤±0.5℃
5、濕度波動(dòng):+2-3%RH
6、降溫速率:0.7℃~1℃(空載狀態(tài)下)
7、升溫速率:1~3℃(空載狀態(tài)下)
8、振動(dòng)類(lèi)型:電磁式振動(dòng)
9、振動(dòng)頻率:2~(100 HZ、200HZ、400HZ、500HZ)
10、振幅:0-5mm
11、振動(dòng)加速度:0-20Gg
高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)特色:
劍氣之懸掛系統(tǒng)與直線(xiàn)運(yùn)動(dòng)導(dǎo)向,承載能力強(qiáng),導(dǎo)向性能好穩(wěn)定度高
中心負(fù)載氣囊靜剛度大,動(dòng)剛度小,承載能力強(qiáng)振幅增大瞬時(shí)動(dòng)態(tài)表現(xiàn)
高效率DCLASS功率轉(zhuǎn)換,3-Sigma峰值電流,提供優(yōu)化的功率消耗和小的諧波失真
快速自檢診斷及連鎖保護(hù),安全可靠度高
高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):
GB10586-2006濕熱試箱技術(shù)條件
GB10589-2006低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10592-2006高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB11158-2006高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T2423.1-2001試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.2-2001試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB/T2423.3-1993試驗(yàn)Ca: 恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T5170.2-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB/T2423.49-1997 、GB/T 2423.48-1997 、GB/T2423.10-1995
電子元器件高頻振動(dòng)試驗(yàn)臺(tái)概要:
ES系列振動(dòng)試驗(yàn)機(jī)在實(shí)驗(yàn)室條件下模擬振動(dòng)環(huán)境,測(cè)試各種振動(dòng)試驗(yàn)應(yīng)用領(lǐng)域中的沖擊強(qiáng)度和可靠性。在實(shí)驗(yàn)室借助振動(dòng)試驗(yàn)系統(tǒng)可以模擬再現(xiàn)正弦、隨機(jī)、共振駐留、典型沖擊和道路仿真等模式。對(duì)于產(chǎn)品的質(zhì)量保證、新品研發(fā)都是*的。